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              關于smt貼片加工中植球技術的應用

              2019-02-22 10:13:41

              植球為二次組裝提供了一個靈活、快速、準確和成本低廉的解決方案,大型EMS企業也逐步進入了這一領域。smt貼片加工行業應用植球技術變得越來越有必要,而EMS企業只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術,才能響應OEM客戶的要求。本文主要介紹應用在PCB電路板上的植球技術。

              整個工藝包括四個步驟:涂布助焊劑、植球、檢驗及返工,以及回流焊。植球需要兩臺在線印刷機:一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機,另外一臺用于植球。兩臺印刷機都可隨時切換為電子組裝用的普通印刷機。涂布助焊劑涂布膏狀助焊劑是植球工藝的第一步,它是保持球的定位以及在回流焊中良好成型的關鍵步驟。特別設計的網板應用于膏狀助焊劑的印刷,該網板的開口是基于印刷電路板的焊盤尺寸和焊球的大小而確定的。在印刷膏狀助焊劑這一步,同時使用了兩種類型的刮刀,前刮刀是橡膠刮刀。垂直刮板先將一層薄薄的助焊劑均勻涂布在網板上,然后橡膠刮刀再將助焊劑印刷在PCB電路板焊盤上。

              DOE被用來確定助焊劑印刷的最佳參數,印刷之后以顯微鏡來觀察并計算助焊劑在焊盤上的覆蓋率,并計算DOE的結果。助焊劑覆蓋率反映了DOE實驗結果。在這個DOE的試驗中能夠得到最優化的印刷參數設定;當然,不同的設備會有一定的差異。在smt貼片加工生產過程中網板很容易受到損壞,所以需要細心地處理和搬動。在助焊劑印刷過程中,固體粉塵或者其他外來的物質很容易堵塞網板的開口,只能用空氣槍來清洗。異丙醇或酒精等清潔劑都不能用來清潔網板,因其會溶解并破壞網板上的高分子材料,通常是在生產結束后用無塵布沾去離子水擦拭并用氣槍吹干。

              助焊劑印刷完成后,需要在顯微鏡下檢查漏印量不足或錯位。就佩特科技小編的了解,通常助焊劑都是透明的,而且目視檢驗很難檢查出缺陷。在植球階段,同樣需要特殊設計的模板。

              該模板的開口設計也是基于實際焊球大小和PCB電路板焊盤尺寸,這樣做基于兩個方面的考慮:一是需避免助焊劑污染到模板和焊球;二是如何使焊球順利地通過模板開口。

              該模板結構有兩層:主體是電鑄模板,具有比激光或化學蝕刻模板更光滑的孔壁,因而可使焊球順利通過;復合的兩層具有與焊球直徑幾乎相同的厚度,很好地避免了膏狀助焊劑對電鑄模板的污染,同時使焊球順利地通過模板到達焊盤并被助焊劑粘住。

              AOI設備用于植球以后的在線檢測。主要缺陷通常是少球和錯位。檢查后,少球的電路板需使用離線的半自動補球設備做返工處理;對于錯位缺陷,清洗PCB電路板并重新印刷是唯一的辦法。少球的放置需要使用準確的圖像放大系統,先用一個操作臂在缺球的焊盤上涂布膏狀助焊劑,然后使用另一個操作臂在該焊盤上補球。對于無鉛產品,一般選用的焊料合金是SAC105,它的熔點比用于PCB電路板的無鉛焊膏略高一點,以防止在二次回流中再次造成缺陷?;亓骱负笮枰肁OI檢查。


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